近日，面向OpenClaw应用的芯片设计研讨会在位于北京经济技术开发区（北京亦庄）的北京集成电路产教融合基地举办。本次研讨会由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）、北京芯力技术创新中心有限公司、北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院联合主办，北京青耘科技有限公司协办。

面向OpenClaw应用的芯片设计研讨会在位于北京亦庄的北京集成电路产教融合基地举办。李玉凤/摄

作为2026年全球开源社区的现象级项目，OpenClaw凭借自主执行、跨应用自动化、本地部署等核心优势，GitHub星标数逆势飙升，已然成为AI智能体赛道的标杆性框架，但其规模化落地亟需芯片设计端的精准适配与升级迭代。依托基地产教联动、产学研一体化的优势资源，结合北京亦庄集成电路产业发展的强劲势头，本次研讨会精准聚焦OpenClaw芯片适配、端侧算力优化、硬件架构创新、生态共建落地四大核心议题，设置“主题演讲+圆桌对话+技术答疑+供需对接+‘龙虾领养’实操”五大环节，邀请芯片设计领域权威专家、一线工程师、OpenClaw资深开发者，以及北京亦庄本土龙头企业代表同台探讨，分享实战案例、解读技术趋势、碰撞创新思路，为参会者呈现了一场兼具专业性与实用性的技术盛宴。

作为五大环节的重头戏，OpenClaw“龙虾领养”部署实操备受瞩目。现场完整演示从一键部署、模型配置到能力定制的全流程，真正打通从技术认知到实际应用的“最后一公里”，帮助开发者快速上手、助力企业高效落地。参会者纷纷表示：“不仅系统掌握了OpenClaw适配芯片设计的核心技术，更通过实操实现了学以致用。”

据悉，活动现场完成数十组OpenClaw实例部署，达成多项技术合作意向，真正实现“科研有方向、企业有突破、人才有平台”的三方共赢。

作为北京亦庄集成电路产业的人才育成枢纽站、技术突破加速器、创新生态强支点，北京集成电路产教融合基地由北京亦庄携手北京大学、清华大学等顶尖院所共建，构建起“揭榜挂帅”协同创新机制与“工学融合”人才培养体系，已培育近600名硕博研究生，超九成投身集成电路行业，为产业发展筑牢坚实人才根基。

北京集成电路产教融合基地有关负责人表示，未来，将持续依托北京亦庄科创生态优势，深化政产学研用协同创新，推动更多前沿技术成果转化落地，培育高素质集成电路专业人才，助力北京亦庄打造世界级集成电路产业高地。