近日，由清华大学集成电路学院与北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院联合主办、北京集成电路产教融合基地承办的2026年全国集成电路研究生论坛暨清华大学第833期博士生论坛，在北京经济技术开发区（北京亦庄）举办。作为全国集成电路领域极具影响力的青年学术盛会，本次论坛以“学术引领、产业协同、青年赋能”为宗旨，汇聚了全国各高校集成电路领域的青年学者、优秀研究生，以及集成电路行业龙头企业的资深专家，围绕芯片产业前沿技术、产学研深度融合、青年人才培育等关键议题，共话发展、共探突破、共筑未来，彰显了中国“芯”青年的责任与担当。

上午的主题报告环节，学界与业界顶尖专家齐聚一堂，带来了一场覆盖集成电路核心领域的学术盛宴，精准聚焦产业痛点、解读前沿趋势，为参会青年学者点亮科研方向。北京大学张驰副研究员围绕《高功率芯片的热管理》，分享先进冷却技术的研发与应用，为破解高功率芯片高热流密度散热难题提供了可行路径；清华大学胡杨副教授以《晶圆级芯片研究进展》为题，深入解析面向大模型算力需求的晶圆级计算架构与系统集成技术，为突破高端算力芯片瓶颈提供了学术思路；中科院微电子所许晓欣研究员聚焦《高密度片上集成三维阻变存储器》，揭秘RRAM技术的最新突破与产业应用潜力，为存储芯片领域创新发展注入新活力；长鑫科技集团Robert Liu副总裁结合产业一线实践，以《DRAM中的新材料挑战与人工智能赋能》为题，解读AI技术在存储芯片研发中的应用场景与发展前景，搭建起学术研究与产业应用的沟通桥梁。

下午，多场分会场报告同步开展，成为青年研究生展示科研成果、交流学术思想的舞台。来自全国各高校的研究生们，围绕芯片设计、制造工艺、封装测试、器件材料、EDA与未来应用等集成电路全产业链方向，分享最新研究成果、阐述创新思路，展现出扎实的科研素养与饱满的创新热情。现场学术氛围浓厚，提问交流环节热烈有序，青年学者们相互启发、彼此赋能，在思想的碰撞中凝聚创新共识、拓宽科研视野。

作为本次论坛的核心承载平台，北京集成电路产教融合基地由北京经开区携手北京大学、清华大学、中科院微电子研究所等顶尖院校科研机构共建，深耕产教融合领域多年，已构建起“揭榜挂帅”协同创新、“工学融合”人才培养、“筑巢引凤”服务保障三大特色体系，成为全国集成电路领域产教融合的标杆样板，为产业高质量发展提供了坚实的人才支撑与创新动能。本次论坛的成功举办，既是北京经开区与北京集成电路产教融合基地推动产教深度融合、培育高端芯片人才的生动实践，更是我国集成电路产业人才培育体系不断完善的重要里程碑，进一步彰显了“亦庄模式”在产教融合、人才赋能中的独特优势与显著成效。

北京集成电路产教融合基地有关负责人表示，接下来，将继续坚守产教融合初心、深耕人才培育使命，持续优化人才培养模式、深化校企协同创新，为国家输送更多高素质卓越工程师，为推动中国集成电路产业自主自强、实现科技自立自强贡献坚实的亦庄力量与青春力量。